SMT無鉛回流焊爐對PCB的要求比有鉛工藝對PCB的要求要高很多，PCB的耐熱性要好，較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，低熱膨脹系數(shù)，低成本。

在回流焊爐的焊接工藝中，Tg是聚合物的特有性能，它決定著材料性能的臨界溫度。

在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高34℃，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。

在焊接當(dāng)中，如果溫度增加，多層結(jié)構(gòu)PCB的Z軸與XY方向的層壓材料、玻璃纖維、和Cu之間的CTE不匹配，會在Cu上產(chǎn)生很大的應(yīng)力，嚴(yán)重時會造成金屬化孔鍍層斷裂而造成焊接缺陷。由于它取決于很多變量，如PCB層數(shù)、厚度、層壓材料、焊接曲線、以及Cu的分布、過孔的幾何形狀等。

我們再實(shí)際操作中，對于克服多層板金屬化孔斷裂采取了一些措施：比如凹蝕工藝電鍍前在孔內(nèi)側(cè)除掉樹脂／玻璃纖維。以強(qiáng)金屬化孔壁與多層板的結(jié)合力。凹蝕深度為13~20µm。

FR-4基材PCB的極限溫度為240℃，對于簡單產(chǎn)品，峰值溫度235~240℃可以滿足要求，但是對于復(fù)雜產(chǎn)品，可能需要260℃才能焊好。因此厚板和復(fù)雜產(chǎn)品需要采用耐高溫的FR-5。因?yàn)镕R-5的成本比較高，對于普通產(chǎn)品可以采用復(fù)合基CEMn來替代FR-4基材，CEMn是表面和芯部由不同材料構(gòu)成的剛性復(fù)合基覆銅箔層壓板，簡稱CEMn代表不同型號。

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