常見SMT回流制程缺陷分析
常見SMT回流制程缺陷分析：
1、錫膏發(fā)干
1、錫膏發(fā)干
（1）錫膏本身鋼網(wǎng)壽命不佳；
（2）錫膏印刷環(huán)境溫/濕度管控不佳；
（3）錫膏添加過多，導致過多錫膏滯留在鋼網(wǎng)上，溶劑揮發(fā)；
（4）每瓶錫膏使用周期過長；
（5）其他原因。
2、錫珠
（1）錫膏氧化比較嚴重；
（2）鋼網(wǎng)沒有防錫珠設計或設計不佳；
（3）錫膏沒有完全回溫好；
（4）PCB或元器件受潮，有水汽；
（5）回流時預熱段溫升太快。
3、短路
（1）錫膏本身印刷性不好，印刷后坍塌連錫；
（2）印刷時刮刀壓力偏大，導致印刷短路；
（3）貼片機貼片時，壓力偏大；
（4）預熱區(qū)升溫過快。
4、立碑
（1）PCB板焊盤設計不對稱；
（2）貼片偏移；
（3）回流焊爐快速升溫區(qū)升溫太快；
（4）電子元器件一端被氧化。
5、虛/假焊
（1）錫膏本身活性不夠；
（2）印刷錫膏厚度不足；
（3）焊盤和電子元器件被氧化；
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